第592章 扇出面板级封装（FOPLP）：解决AI芯片供应短缺的新希(第2页)

fopLp的优势在于其能够提供更高的互连密度和更好的电气性能。例如，中泰证券在3月17日的报告中指出，玻璃基板因其高互联密度、优越的机械、物理和光学性能以及耐高温特性，具有良好的发展前景。玻璃基板的热稳定性和机械稳定性可以提高基板上的互连密度，实现高密度、高性能的芯片封装。此外，超低平面度可以减少变形，这对于精密的电子设备来说至关重要。

英特尔与群创的合作进一步证实了fopLp技术的潜力。英特尔已经发布了新一代玻璃基板先进封装解决方案，而群创在面板级扇出型封装方面取得了订单上的成功。这表明，除了英伟达之外，其他主要半导体公司也在积极探索fopLp技术，以应对日益增长的市场需求。

然而，fopLp技术的发展并非没有挑战。尽管它提供了许多优势，但这种技术的采用也需要大量的资本投入和研发努力。此外，随着技术的进步，对于设计和制造的精度要求也在不断提高，这对于供应链中的每个环节都是一个考验。尽管如此，考虑到fopLp在性能和成本效益方面的潜力，这些挑战似乎是值得克服的。