第592章 扇出面板级封装（FOPLP）：解决AI芯片供应短缺的新希(第3页)

总体而言，fopLp技术的发展为解决Ai芯片供应短缺问题提供了新的思路。随着英伟达和其他公司的积极推进，我们有理由相信，fopLp将成为未来半导体产业的一个重要趋势。这不仅将推动Ai和高性能计算的发展，还可能为整个电子行业带来新的增长动力。当然，这一切的实现都需要业界的共同努力，包括技术创新、资本投入以及供应链的优化。只有这样，fopLp技术才能充分发挥其潜力，为全球半导体市场的繁荣做出贡献。