第592章 扇出面板级封装（FOPLP）：解决AI芯片供应短缺的新希

随着人工智能（Ai）和高性能计算需求的增长，芯片封装技术的进步成为了推动半导体产业发展的关键。近期，有关英伟达将其gB200芯片的生产计划提前，并转向扇出面板级封装（fopLp）的消息引起了业界的广泛关注。这一举措不仅反映了Cowos（Chip-on-wafer-on-substrate）先进封装产能的紧张局面，也预示着fopLp可能成为缓解Ai芯片供应短缺的重要技术。

首先，我们需要了解什么是fopLp。fopLp是一种先进的封装技术，它允许芯片在更大的面板上进行封装，而不是传统的单个晶圆。这种方法可以容纳更多的io数，提高效能，同时节省电力消耗。更重要的是，fopLp可以使用不同的基板材料，如玻璃、pCB或封胶基板，这为芯片设计提供了更多的灵活性。

英伟达的计划提前导入fopLp，从原订的2026年提前到2025年，表明了该公司对于解决产能瓶颈的决心。据报道，英伟达gB200的供应链已经启动，目前正在进行设计微调和测试阶段。预计今年下半年将有42万颗gB200送达市场，明年产出量将达到150万至200万颗。这一变化可能会对Ai芯片市场产生重大影响，尤其是在供不应求的背景下。