第163章 联发科携手阿里云：实现AI大模型芯片级适配(第3页)

当然，端侧Ai的发展也离不开政策的支持和市场的推动。随着国家对新一代信息技术产业的重视和扶持力度不断加大，以及消费者对智能手机功能的日益多样化需求，端侧Ai的市场前景将更加广阔。根据咨询机构idC的预测，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.77亿台，其中Ai手机出货量将大幅增长。可以预见，未来端侧Ai将在智能手机领域发挥越来越重要的作用。

综上所述，联发科与阿里云的合作实现Ai大模型芯片级适配，无疑为端侧Ai的发展注入了新的动力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，未来的智能手机将更加智能、更加便捷，为我们的生活带来更多可能性。作为消费者和投资者，我们也将密切关注这一领域的最新动态，期待更多创新和突破的到来。