第163章 联发科携手阿里云：实现AI大模型芯片级适配(第2页)

而此次与阿里云的合作，更是实现了通义大模型的芯片级软硬适配。阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋表示，端侧Ai是大模型应用落地的重要场景之一，但面临着软硬件难适配、开发环境不完备等诸多挑战。通过与联发科的深度合作，双方共同攻克了一系列底层适配及上层开发的技术难题，成功将大模型“装进”手机芯片中，探索出了端侧Ai的model-on-Chip部署新模式。

这一模式的成功落地，不仅提升了手机在离线情况下的Ai对话能力，使得多轮对话成为可能，更为未来端侧Ai的发展奠定了坚实基础。随着云端大模型规模的指数级增长，端侧计算将逐渐承担起支撑大规模用户使用的重任。云端协同将成为未来的重要趋势，由云侧计算建立天花板，端侧计算将为用户提供更加流畅、高效的服务体验。

除了联发科外，其他芯片厂商也在积极推动大模型在手机终端的落地。例如，高通宣布推出了支持100亿参数级别大语言模型的第三代骁龙8s移动平台，并得到了小米Civi4pro等手机的青睐。这一趋势表明，越来越多的手机厂商和芯片厂商开始认识到端侧Ai的重要性，并纷纷加大投入力度，以期在激烈的市场竞争中抢占先机。