第1460章 一纸“流片原产地”认定，撬动万亿半导体产业？(第2页)

 战略深意：在美国《芯片法案》补贴本土制造的关键期，中国以关税杠杆加速全球产能“去美国化”，正如台积电创始人张忠谋所言：“这可能导致亚利桑那州晶圆厂沦为政治标本。”

 二、产业变局：国产替代的“三级火箭”

 1. 第一级：模拟芯片的“农村包围城市”

 价格战终结者：ti在华年营收超120亿美元，其通用电源芯片毛利率或从68%骤降至50%以下（中信建投测算），国内厂商迎来喘息窗口。

 技术奇点爆发：芯朋微的氮化镓快充芯片打入华为mate 70供应链，纳芯微车规级隔离芯片通过AsiL-d认证，标志着国产模拟芯片进入“高端替代前夜”。

 2. 第二级：射频与特色工艺的弯道超车

 5g基站争夺战：唯捷创芯的5g pA模组在华为基站份额突破40%，正在冲击skyworks的滤波器市场。

 idm模式崛起：士兰微12英寸igBt产线良率达94%，华虹90nm BCd工艺斩获比亚迪120亿元订单，特色工艺成破局关键。

 3. 第三级：第三代半导体的降维打击

 碳化硅革命：天岳先进8英寸衬底全球市占率达21%，逼得wolfspeed宣布德州工厂裁员30%。

 氮化镓生态闭环：英诺赛科gan芯片与小米120w快充深度绑定，2024年出货量同比增长300%。

 三、全球供应链重构：谁在暗流中获利？

 1. 东南亚成“避税天堂”

 联电新加坡厂产能排期已到2026年Q3，globalfoundries马来西亚厂获美企转单，当地半导体投资激增47%（麦肯锡2025报告）。

 2. 设备材料国产化提速

 中微公司5nm刻蚀机进入长江存储量产线，2024年营收同比增长82%。

 沪硅产业12英寸硅片良率突破90%，正在争夺台积电南京厂订单。