第671章 英伟达AI芯片新纪元：Blackwell与Rubin的双翼齐飞

在科技行业的激烈竞争中，人工智能(Ai)已经成为了决定性的因素。随着全球科技巨头纷纷加大对Ai领域的投资，一场关于Ai芯片的战争正在硅谷打响。作为这场竞争的核心参与者，英伟达公司创始人兼Ceo黄仁勋在6月2日宣布了其新一代Ai芯片Blackwell和rubin的研发进展。这两款芯片的问世，将进一步巩固英伟达在Ai市场的领先地位，同时也预示着新一轮科技创新周期的到来。

首先，我们来看看英伟达的Blackwell芯片。据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为gB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对gB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端gpu出货量的近40%~50%。眼下，Blackwell架构的gpu产品正在生产中，将成为2024、2025年的重要营收驱动。摩根大通的研报指出，英伟达预计第二财季保持增长，主要得益于客户对Ai/加速计算计划的持续支出，以及对其hopperh100和新h200gpu平台(BlackwellgB200b200b100)的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。

接下来，我们来关注英伟达即将推出的rubinAi芯片。据外媒报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出BlackwellultraAi芯片，下一代Ai平台命名为rubin,2027年推rubinultra,更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片，以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号。英伟达Ceo黄仁勋在台北电脑展(Computex)前夕宣布了这款新的Ai芯片架构，代号为“rubin”。