第1333章 黄仁勋：Blackwell芯片投产，下一代Rubin2026年推出(第2页)

 在演讲中，黄仁勋还展示了Blackwell芯片推出一年来Ai行业所取得的巨大进展。2024年全球前四云服务提供商共采购了130万片hopper架构芯片，而2025年他们又购买了360万Blackwell芯片。这一数据不仅证明了英伟达在Ai芯片市场的领先地位，也预示着数据中心建设支出的未来将大幅增长。预计到2028年，数据中心建设支出将达1万亿美元，这将为英伟达等Ai芯片企业带来巨大的市场机遇。

 除了Ai芯片，黄仁勋还宣布了英伟达在机器人领域的最新进展。英伟达推出了专注于汽车安全的Ai解决方案——英伟达halos，并宣布将与通用汽车等合作伙伴共同开发自动驾驶汽车。此外，英伟达还将与思科和t-mobile等公司合作，研究和开发用于下一代无线网络6g的Ai原生网络。这些合作不仅展示了英伟达在Ai技术应用领域的广泛布局，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

 在硬件产品方面，英伟达推出了两款Ai电脑——dgx spark和dgx station，它们分别采用了Blackwell架构的gB10 grace Blackwell超级芯片和gB300 grace Blackwell ultra desktop芯片。这两款电脑被黄仁勋称为“Ai时代的计算机”，将为开发者和企业提供更加强大的Ai计算能力。

 此外，黄仁勋还宣布了Blackwell架构芯片的全面投产，并展示了超级芯片grace Blackwell nvLink 72的惊人性能。这款芯片在一个晶圆上集成了72个Blackwell gpu，并且有18个nvLink switch，实现4位浮点数fp4上1.4 efLops的计算性能。同时，英伟达还推出了号称未来“Ai工厂操作系统”的新开源软件dynamo，以解决无法提供足够用户所需token的问题。