第1353章 龙芯携手DSk：国产芯片与AI大模型协同适配的新里程

 近日，龙芯中科携手deepseek大模型，在国产芯片领域取得了突破性进展，为构建自主可控的人工智能技术生态奠定了坚实基础。这一事件不仅彰显了国产芯片的技术实力，也预示着ai大模型应用的新篇章即将开启。

 2月7日，龙芯中科官方微信号发布了一则令人振奋的消息：搭载龙芯3号cpu的设备成功启动运行deepseek r1 7b模型，实现了本地化部署。这一突破性的成就不仅意味着龙芯处理器在性能上达到了新的高度，更在成本控制上展现出了卓越的优势。广大用户将因此获得更快、更强、更省的训推体验，这对于推动ai技术的普及和应用具有重要意义。

 deepseek自发布以来，便以其出色的性能表现和低成本训练模式迅速吸引了全球的目光。它不仅打破了传统大模型产业的格局，更引领了行业发展范式的新变革。从单一追求算力规模到算力基础设施与算法协同优化的转型升级，deepseek无疑为ai大模型的发展开辟了新的道路。而龙芯中科此次与deepseek的成功合作，更是将这一变革推向了新的高度。

 值得一提的是，龙芯中科在deepseek模型的适配工作上展现出了极高的效率。日前，龙芯联合太初元碁等产业伙伴，仅在太初t100加速卡上用了2小时便完成了deepseek-r1系列模型的适配工作，并快速上线了多款大模型服务，包括deepseek-r1-distill-qwen-7b等。这一速度不仅体现了龙芯中科在技术研发上的实力，更彰显了其在产业链整合上的优势。