第六十五章：切割！

　夏修在上方观察了一会百米圆柱附近的几个圆孔，接着再看了一眼自己离的距离，他现在处于圆柱的上方位置，也就是在上空，目测高度在15米以上。

　夏修在心中再次默默复盘了一下等会要用到的战术之后，就开始驱动[血肉塑造·佩卓沙平]，这次他直接进行全面硅基化。

　靛蓝色的晶体开始自外层组成，夏修的背后突出了六个刺突，胸前也有两个，很快他就完成了全面硅基化，而且因为这次他的eve粒子含量突破到2000多，所以他等会可以放开手脚好好战斗一番了。

　夏修一个下蹲，接着勐地一发力，整个人纵身的向前跳跃。

　伫立着的像是感受到了什么，他荧绿色的机械眼突然变为红色。

　百米圆柱附近的几个孔洞突然向外延展出射击机口，而在下坠中的夏修抬起了凸刺不平的手，一连串的靛蓝色的晶体向着射击机口射去。

　[喷射结晶利刃]

　砰砰砰砰砰砰——————

　所有的射击机口都被结晶利刃给刺爆了，而位于下方的张开了他的大嘴，他的嘴巴正蕴含着红色的激光球。

　碰——

　口中的激光向着夏修射去，此时夏修刚落地，他在看见激光之后立刻双手放在地面上，一串串巨大的靛蓝色硅基晶体突刺从地面凸起，接着形成一道巨大的晶体壁障。

　轰————

　激光被靛蓝色的晶体阻挡了一下，，接着就无情的贯穿了过去，黑色的浓烟自夏修所在方升起。

　通红的机械眼紧紧地盯着浓烟翻滚的位置。

　休——

　一道双手双足覆盖着蓝色奇术回路的身影自浓雾中冲了出来，夏修在反应过来之前就来到了对方的面前，接着他的右腿在空中带着音爆鸣声狠狠地抽打在对方脑袋上。

　碰——

　的头颅被抽出一个凹坑，露出了满是线路与齿轮的内部。他也快速的做出反应，其双肩开始凸出两根激光炮管，强烈的光和热在炮口处蕴含着。

　而此时的夏修抬手射出了两道波纹。

　[正弦波干扰]

　两道正弦波搅乱了激光武器的激光相位，把光束打散成普通的光线。

　夏修身上的奇术回路颜色开始变为红色。